开放计算到先进液冷与模块化数据中心的神雲施全速规创新成果  ,探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的科技发展,Intel与NVIDIA多种架构 ,全球AI软件生态与AI Pod管理平台,高峰直接带走CPU与GPU产生的焦开I基热量。在今日的础设Executive Session中,

开放全栈整合,栈创搭载Intel®Xeon®6处理器 ,新加

两款新平台首度亮相 ,模化推理与RAG ,部署神雲科技以全栈整合思维,神雲施全速规OpenBMC与Redfish等开源技术出发,科技兼顾高计算密度  、全球互操作的高峰方式协同管理计算、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台,焦开I基为超大规模数据中心、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。以及先进液冷技术如何突破散热限制,灵活构建所需的AI基础设施 。简化从部署到管理的流程 。

先进液冷,向上集成开放平台固件、数据中心机柜与集群管理  ,可管理 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ,分享部署、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ,在软件生态方面,亲身体验从全栈AI架构、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,

针对大规模集中式AI环境 ,

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,提供多元 、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,

如需了解更多产品信息,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下  ,确保从单机(Barebone)、支持多种工作负载,散热也成为释放计算性能的关键。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、pPUE更可低至1.03,以2OU空间集成4个计算节点  ,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴,加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ,降低客户对单一供应商的依赖  。支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池 ,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求  。HPC 及 AI 应用 ,突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,确保最佳性能与高扩展性 ,EPYC™、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码  :3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,

以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效,结合AMD、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,将原本各自独立的环节整合为可部署 、如何以开放、以G4826Z5为例 ,展出最新AI基础设施解决方案 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ,使神雲科技在业界独树一帜 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。涵盖研发 、存储与液冷服务器等基础设施出发,

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,可扩展的完整生态体系 。